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电容器所用介电材料主要为固体，可分为**和无机两大类。根据分子结构形式，无机介电材料有微晶离子结构、无定形结构和两者兼有的结构（如陶瓷、玻璃、云母等）。**介电材料主要为共价键组成的高分子结构，回收芯片，按结构对称与否又可分为非极性（如聚、聚等）和极性（聚对二乙二酯等）两类。电解电容器所用介质是直接生长在阳极金属上的氧化膜，芯片，也是离子型结构。

介电材料在外电场作用下会发生较化、损耗、电导和击穿等现象，它们代表着电介质的基本特性，而这些特性又取决于组分和分子结构形式。

非极性**材料和离子结构较完善而紧密的无机材料的较化，属于快速较化类型；而极性**材料和结构松弛的离子晶体则属于缓慢较化类型。前者介电常数 ε较低，苏州芯片，损耗角正切tgδ值很小，芯片卡，温度、频率特性较好，且体积电阻率也较高；后者则大致相反。工程用介电材料不是理想的电介质，具有不同程度的杂质、缺陷和不均匀性。这是产生不同的体积电阻率ρV和击穿场强Eb的原因。附表列出电容器常用介电材料的较化形式及其介电特性。

电子元件之电阻

作用：

主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等.数字电路中功能有上拉电阻和下拉电阻。